芯片制造工艺领域的国替方案

（上海 孙中旭)

一、硅片制造★【沪硅集团】二、镀膜工艺（镀膜机）★★★应用材料、泛林、东京电子、荷兰先晶。【国替】拓荆科技、北方华创。三、光刻工艺（光刻机、涂胶显影机）★★★★阿斯麦、尼康、佳能。【国替】中微公司。四、刻蚀工艺（低温电介质刻蚀机、反应离子刻蚀机）★★★阿斯麦、泛林、应用材料、东京电子、科磊。【国替】中微公司、北方华创、芯源微。六、掺杂工艺（离子注入机）★★★应用材料、亚舍立、英特格、欧洲高压、丹斯克【国替】电科装备，万业企业。七、抛光工艺（抛光机）★★★应用材料、荏原、东京精密、阿克泰克、弗洛普【国替】华海清科。八、清洗工艺（清洗机）★★普发特普拉、泛林、迪恩士【国替】盛美、芯源微、尚纯、艾柯森、芯飞通九、封装测试★【长电科技】